日本京瓷公司依靠獨創的化學處理懲罰要領，確立了將電容器的電極厚度削減到普通產物三分之一的技能，也由此開拓出了整體厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器。
　　
    據《日經財富新聞》11日報道，建造電容器先要將幾百張薄膜狀的陶瓷層疊起來， HU高壓電解電容，做成包袱蓄電成果的介電媒質，之后在其兩頭包裹銅等電極質料。以往的工藝是用溶解有銅粉的銅膏涂抹介電媒質的兩頭，使銅附著上去，但由于銅膏黏性很高，電極容易像洋火頭一樣隆起，增加了電極的厚度。假如要使電容器整體變薄，就只能低落介電媒質的厚度，而這樣電容器的容量就不能獲得擔保。

　　京瓷公司開拓的新技能特點是在制成介電媒質后，對其舉辦非凡化學處理懲罰，隨后把整個介電媒質沉入溶解有銅的液體，銅就能沿著介電媒質的形狀平坦地附著，從而使電極的厚度不到以往的三分之一，樂成將整個電容器的厚度節制在150微米。