在整機利用的電子元件中，電容器用途最遍及、用量最大，約占全部電子元件用量的40%閣下，而鋁電解電容器則是電容器市場利用率最高的電容器品種。電子設備小型化、輕量化的成長趨勢對鋁電解電容器的機能提出了更高的要求，主要技能成長趨勢有：耐高溫、長命命、高靠得住性;低等效串聯電阻(Low-ESR)、耐大紋波電流;片式化、小型化;環保性等。而電極箔高比容高電壓、電解液低電阻率高不變性更是成為成長偏向。

　　作為鋁電解電容器行業的率領者，日本尼吉康公司克日在北京宣布了導電性高分子鋁電解電容新品，為辦理更多應用要求提供辦理方案。上個世紀末開始的PC技能大成長，讓液態鋁電解電容器無法再滿意CPU的正常事情需求，在導電特性、頻率特性、不變特性、壽命等綜合機能上更有優勢的高分子固態鋁電解電容器逐漸獲得寬大主板出產商的承認，并在主板規模完全替代通例鋁電解成為CPU周邊濾波電容的尺度設置。

　　尼吉康的FPCAP(Functional Polymer Capacitor)是高分子固態鋁電解電容器市場最知名的品牌，在電腦規模全球市場占用率達30%以上，大量利用在電腦、游戲機、液晶電視、無線通訊基站，工控電源等各個規模。這個品牌并不是尼吉康原創的，而是來自于2009年對富士通多媒體部品(蘇州)有限公司的收購。從此，尼吉康一連對FPCAP舉辦進級研發并不絕提高工藝程度，逐漸成為電腦類及消費類電器市場上的首選固態鋁電容。

　　談及FPCAP的特點，尼吉康電子商業(上海)有限公司董事兼副總司理毛繼東羅列了三個方面的特性，別離是：卓越的頻率特性，適合低電阻、高頻的數字電路，并可容許大紋波電流，為電路的小型化做孝敬;卓越的溫度特性， 高壓鋁電解電容，因為內部利用固體電解質，因此縱然溫度改變也不易影響特性，同時高溫范疇(尤其低溫側)內能獲得不變的特性，而且適合手機基站等嚴酷的情況;卓越的長命命特性，因為內部不利用電解液，有望得到長命命。

　　技能進級發動產物機能奔騰

　　連年來，尼吉康通過技能進級的手段對多個產物系羅列辦了全方位的進級，從而更貼近市場的全新需求。毛繼東先容，這次宣布的進級產物系列涉及徑向引線產物 NU系列和面貼裝產物PS系列， 1000UF 35V，出格是跟著自動化出產線的普及，外貌貼產物應用越來越遍及，市場前景很是看好，外貌貼產物，估量到2017年平均每年增長是9%，徑向引線產物每年增加是5%。通過改進電解質和引進新的出產流程，這兩個系列能應對最高額定電壓100V， 成為最適合家產呆板及通信呆板的產物。今朝尼吉康的FPCAP徑向引線產物有11大類，面貼裝類產物也到達了10大類。個中RE型的S8系列產物是今朝主推的范例。

　　詳細進級指標方面，從NU系列進級到新的NE系列，可以將電容靜電容量從680uF晉升到1000uF，而從S8 249ml的體積減小到S6的156ml則最適合從鋁電解電容器的置換可能印刷電路基板的布局改觀，這個技能需求來自于越來越小型化的充電器和智妙手機等的全新充電需求。

　　技能進級是這次尼吉康對固態鋁電容器新品機能進級的最大原因，比擬電解液型，導電性高分子型固態電容器因為在出產工序上增加了再化成和含浸/聚合這兩個工序以將導電性高分子化合物取代電解液卷入電容器中，這樣選擇更好的陰極質料可以締造晉升機能的大概。尼吉康的固態鋁電容回收的是解析溫度高達300度而導電率高出100的PEDOT陰極質料，這種質料的特點是導電性最好，耐熱性也極高，這使得FPCAP在溫度特性、阻抗特性和ESR特性上明明優于其他范例電容器(跟普通的鋁電解對比，導電率整整增加了1萬倍)，雖然在經久性方面因為無需思量電解液凋謝的現象也有明明的晉升。

　　在產物的計謀方面，尼吉康的高機能FPCAP出格適合在一些定制設備中回收，從而輔佐客戶追求最極致的機能，好比華碩為發熱級游戲玩家王思聰打造的游戲主板上回收的均為尼吉康的電容器產物。雖然，尼吉康的FPCAP并不是只偏重于定制產物，尼吉康香港有限公司、尼吉康電子商業深圳有限公司，中華圈營業統籌董事長森克彥出格強調，尼吉康的目的是提供差異需求的各類尺度產物以繼承擴大市場占有率，同時可以或許分身和滿意金字塔頂部的客戶對本性化可能軍規等非凡的要求，作為率領者，我們需要可以或許分身金字塔的全部。

　　Asus為王思聰定制的頂級電腦主板，電容來自尼吉康