電容器是電子電路中的根基元件之一，有重要而遍及的用途。按應用分類，大大都電容器常分為四種范例：交換耦合，包羅旁路（通交換隔直流）；去耦（濾除交換信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻身分）；有源或無源RC濾波或選頻網絡；模仿積分器或采樣保持電路（捕捉和存儲電荷）。

此刻高速高密度已成為電子產物的重要成長趨勢之一。與傳統的PCB設計對比，高速高密度PCB設計面對不少新挑戰， 電解電容，對所利用的電容器提出許多新要求，許多傳統的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文團結高速高密度PCB的根基特點，闡明白電容器在高頻應用時主要寄生參數及其影響，指出了需要更正或放棄的一些傳統認識或做法， HU高壓電容，總結了合用于高速高密度PCB的電容器的根基特點，先容了合用于高速高密度PCB的電容器的若干新希望。

大量的理論研究和實踐都表白，高速電路必需按高頻電路來設計。對高速高密度PCB中利用的電容器，根基要求是高頻機能好和占用空間小。實際電容器都有寄生參數。對高速高密度PCB中利用的電容器，寄生參數的影響尤為重要，許多思量都是從減小寄生參數的影響出發的。

然而，研究表白：電容器在高頻應用時，自諧振頻率不只與其自身的寄生電感有關，并且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件（如芯片）的毗連導線（包羅印制導線）的寄生電感等都有干系。假如不留意到這一點，查資料或本身估算的自諧振頻率大概與實際環境相去甚遠。別的，在高頻應用時，集膚效應和漫衍參數使毗連導線的電阻明明變大，這部門電阻實際上相當于電容器等效串聯電阻的一部門，應一并加以思量。