PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)進(jìn)程中的極為重要的步和諧環(huán)節(jié),干系到開關(guān)電源可否正常事情,出產(chǎn)是否順利舉辦,利用是否安詳?shù)葐栴}。
開關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)物PCB Layout來說都要巨大和堅(jiān)苦,要思量的問題要多得多,歸納起來主要有以下幾個(gè)方面的要求:
一、電路要求
1PCB 中的元器件必需與BOM一致。
2線條走線必需切合道理圖,操作網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)。
3線條寬度必需滿意最大電流要求,不得小于1mm/1A,以擔(dān)保線條溫升不高出70℃.為了淘汰電壓降有時(shí)還必需加寬寬度。
4為了減小電壓降和損耗,視需要在線條上鍍錫。
二、安規(guī)要求
1一次側(cè)和二次側(cè)電路要用斷絕帶離隔,斷絕帶清晰明晰. 靠斷絕帶的組件,在10N的推力浸染下應(yīng)保持電氣間隔要求。
2 斷絕帶中線要用1mm的絲印虛線離隔,并在高壓區(qū)標(biāo)識(shí)DANGER / HIGH VOLTAGE。
3各電路間電氣間隙(空間間隔):
(1) 一次側(cè)交換部門:
保險(xiǎn)絲前 L-N≧2..5mm
L.N?大地(PE) ≧2. 5mm
保險(xiǎn)絲后 不做要求.
(2) 一次側(cè)交換對(duì)直流部門≧2mm
(3) 一次側(cè)直流地對(duì)大地≧4mm
(4) 一次側(cè)對(duì)二次側(cè)部門4mm(一二次側(cè)組件之間)
(5) 二次側(cè)部門:
電壓低于100V≧0.5mm
電壓高于100V≧1.0mm
(6) 二次側(cè)地對(duì)大地 ≧1mm
5各電路間的爬電間隔:
(1) 一次側(cè)交換電部門:
保險(xiǎn)絲前 L-N≧2..5mm
L.N?大地(PE) ≧2. 5mm
保險(xiǎn)絲后不做要求.
(2) 一次側(cè)交換對(duì)直流部門≧2mm
(3) 一次側(cè)直流地對(duì)大地≧4mm
(4) 一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≧6.4mm
光耦,Y電容,腳間距≦6.4時(shí)要開槽。
(5) 二次側(cè)部門之間:電壓低于100V時(shí)≧0.5mm; 電壓高于100V時(shí),按電壓計(jì)較。
(6) 二次側(cè)對(duì)大地≧2mm.
(7) 變壓器二次側(cè)之間≧8mm
5導(dǎo)線與PCB邊沿間隔應(yīng)≧1mm
6PCB上的導(dǎo)電部門與機(jī)殼之空間間隔小于4 mm時(shí), 應(yīng)加0.4 mm麥拉片。
7PCB必需滿意防燃要求。
三. EMI要求
1低級(jí)電路與次級(jí)電路分隔部署。
2交換回路, PFC、PWM回路,整流回路,,濾波回路這四大回路困繞的面積越小越好,即要求:
(1)各回路中功率組件互相只管接近。
(2)功率線條(兩交換線之間、正線與地線之間)互相接近。
3節(jié)制IC要只管接近被節(jié)制的MOS管。
4節(jié)制IC周邊的組件只管接近IC部署,尤其是直接與IC毗連的組件, 如RT、CT電阻電容, 校正網(wǎng)絡(luò)電阻電容, 應(yīng)只管在IC對(duì)應(yīng)PIN四周部署. RT、CT 到PIN線條要只管短。
5PFC、PWM回路要單點(diǎn)接地. IC周邊組件的地先接到IC地再接到MOS的S極, 再由S極引到PFC電容負(fù)極。
6反饋線條應(yīng)只管遠(yuǎn)離滋擾源( 如PFC電感、 PFC二極管引線、 MOS管)的引線,不得與它們接近平行走線。
7數(shù)字地與仿真地要分隔, 地線之間的間距應(yīng)滿意必然要求。
8偏置繞阻的回線要直接接到PFC電容的負(fù)極。.
9功率線條(流過大電流的線條)要短而寬, 以低落損耗, 提高響應(yīng)頻率, 低落吸收滋擾頻譜范疇.。
10在X電容、PFC電容引腳四周,銅條要收窄,以便充實(shí)操作電容濾波。
11輸出濾波電容須要時(shí)可用兩個(gè)小電容并聯(lián)以淘汰ESR。
12PFC MOS和D、PWM MOS散熱片必需接一次地,以淘汰共模滋擾。
13二次側(cè)的散熱片、變壓器外屏蔽應(yīng)接二次地。
14變壓器一次地和二次側(cè)地之間或直流正極和二次側(cè)地之間應(yīng)接一個(gè)電容,為共模滋擾提供放電快捷方法。
15變壓器的內(nèi)屏蔽層應(yīng)接一次側(cè)直流正極,以抑制二次側(cè)共模滋擾。
16交換回路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC、PWM回路, 以淘汰來自后者的滋擾。
17雙層PCB的上層盡大概用寬線,地線只管布在上層。
18多層PCB應(yīng)用一層作為地線、一層作為電源線,以充實(shí)操作層間電容去耦,減小滋擾.
四. 散熱要求
1PCB整體部署時(shí)應(yīng)充實(shí)思量利用時(shí)PCB的安裝姿態(tài)和位置。在自然散熱條件下,PCB板是豎直安排時(shí),,發(fā)燒量大的電感、變壓器盡大概放在上面,以免給其它熱敏感組件加熱;假如是程度安排的, 也要思量對(duì)熱敏感的組件,如小卡、MOS管, 1000UF 50V,應(yīng)遠(yuǎn)離電感、變壓器。
2 散熱片的選取,要思量熱流偏向,要有利于氛圍對(duì)流;自然散熱時(shí), 齒應(yīng)向上;在強(qiáng)迫通風(fēng)時(shí),齒要順著風(fēng)向.
3變壓器、電感、整流器等發(fā)燒量大的組件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊沿,以便將熱量直接帶到機(jī)殼外。
4散熱片齒的偏向最好順風(fēng),以利于對(duì)流。
5須要時(shí)在組件下面或四周將PCB開孔,以利于散熱。
6熱敏組件如電解電容、IC應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。
7溫度高的零件,如變壓器、PFC電感、濾波電感散熱片周圍的組件不要太近,以免燙傷。對(duì)溫度敏感組件要遠(yuǎn)離這些零件。
五. 建造工藝和安裝利用要求
1外形尺寸、安裝尺寸、入輸出接口必需滿意Spec要求(與主機(jī)配套), 必需擔(dān)保安裝利用利便。
2所有元器件(插件、貼片)都應(yīng)利用Lead year組件庫尺度封裝。自建組件封裝時(shí),孔的巨細(xì)應(yīng)擔(dān)保組件能順利插入。孔直徑=組件腳直徑+0.3mm。
3元器件之間及組件與散熱片之間,應(yīng)留有足夠間隙,以利便插件及防備短路.
4所有孔包羅焊盤孔、過孔、 安裝孔、通風(fēng)孔與PCB邊沿的間隔至少1mm。
5軸向組件和跳線的腳距只管一致,以淘汰組件成型和安裝東西。
6兼容組件孔要分隔并用線連起來.
7貼裝器件用的PCB膨脹系數(shù)不要太大,不然會(huì)拉斷焊點(diǎn)。
8小卡應(yīng)多個(gè)合成一塊大板,大板雙方應(yīng)留5mm的邊條,以過錫爐。最多不高出3排,以V槽分隔。
9進(jìn)板偏向要標(biāo)明。
10貼裝組件焊盤同間隔、本體間間隔應(yīng)滿意以下要求:
11差異范例器件尺寸與間隔如下表:
12大于0805的陶瓷電容, 其偏向應(yīng)與進(jìn)板偏向,( 垂直時(shí)應(yīng)力大, 易損壞)
13插件四周3mm以內(nèi)不要貼片,以免插板損傷貼片。
14插件焊盤間最小間隔應(yīng)>1mm。
15DIP焊盤可回收橢圓,以擔(dān)保最小間隔>0.6mm。
16所有的元器件離V-CUT>1mm。
17可插拔及可調(diào)器件,就留有足夠空間, 1000UF 25V,以利便插拔或調(diào)試。
18安裝禁布區(qū)內(nèi)不該有組件或走線, ∮5 mm以下安裝孔禁布區(qū)為∮10-12。
19電纜折彎部門要留有必然空間讓電線通過,不然會(huì)壓彎組件。
20散熱片下方有走線時(shí),跳線或組件應(yīng)有必然高度,以擔(dān)保安規(guī)要求。
21孤獨(dú)焊盤與走線連策應(yīng)只管回收滴淚焊盤.
22小卡拼板時(shí), 其上應(yīng)有基準(zhǔn)點(diǎn)。
23絲印
(1). 每個(gè)元器件、小卡、散熱片、引出線孔都應(yīng)有絲印標(biāo)號(hào),標(biāo)號(hào)應(yīng)與BOM一致,絲印偏向應(yīng)只管保持在兩個(gè)偏向。
(2). 在焊盤、導(dǎo)通孔、錫道上不能放絲印,絲印不能放在元器件下面(密度較高的除外)。
(3). 電解電容、二極管極性要標(biāo)明,TO-220,TO-247等器件的標(biāo)記應(yīng)擔(dān)保插件偏向不會(huì)搞錯(cuò)。
(4).PCB上應(yīng)有商標(biāo)、產(chǎn)物型號(hào)、 PCB號(hào)/件號(hào)、版本、日期,.位置應(yīng)精明,巨細(xì)應(yīng)適中。
24 保險(xiǎn)絲要有規(guī)格, 告誡文字。
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