24. 電路設計,高壓大電容并一顆103P 瓷片電容位置,來由:對輻射30-60MHz 都有必然的浸染。空間答允的話,可以給 PCB Layout 留一個位置,利便 EMI 整改。
本文引用地點:25. 在舉辦 EMS 項目測試時,需測試生產物的最大措施,直到產物損壞為止。
譬喻 ESD 雷擊等,必然要打到產物損壞為止,并做好相關記錄,看產物余量有幾多,做到心中有數。
26. 電路設計,異常測試時,短路開路某個元件假如尚有輸出電壓則要舉辦 LPS 測試,過流點不能高出8A(高出 8A 是不能申請 LPS)。
電路圖
27. 安規開殼樣機,所有可選插件元件要裝上供照相用,L、N 線和 DC 線與 PCB 要點白膠牢靠。
這個是常常犯的一個短處, 鋁電解電容廠家,常常一股勁的把樣品送到第三方機構,后頭來往返回改來改去的。
28. 電路調試,冷機時 PSR 需1.15倍電流能開機, 22UF 50V,SSR 需1.3倍電流能開機,制止老化后啟動不良。PSR 此刻許多芯片都可以實現 “零規復” OCP 電流,好比 ME8327N,具有 “零規復” OCP 電流成果。
29. 電路設計,請留意利用的 Y 電容總容量,不能高出222P, 因為有泄電流的影響。針對差異安規,泄電流要求也紛歧樣,在設計時需出格寄望。
30. 反激拓補布局,變壓器 B 值需小于3500高斯,假如變壓器飽和一切行動將會失控,如下左圖為正常,右圖為飽和。
變壓器的磁飽和必然要確認,重中之重,這是首條安詳機能保障,包羅過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、坎坷壓的磁飽和。
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