CPU芯片的封裝技能：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技能，指回收雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大大都中小局限集成電路均回收這種封裝形式，其引腳數一般不高出100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。雖然，也可以直接插在有溝通焊孔數和幾許分列的電路板長舉辦焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應出格小心，以免損壞管腳。DIP封裝布局形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封布局式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操縱利便。
2.芯單方面積與封裝面積之間的比值較大， VT電容，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封裝， 47UF 100V，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技能的中文寄義叫方型扁平式封裝技能（Plastic Quad Flat Pockage），該技能實現的CPU芯片引腳之間間隔很小，管腳很細，一般大局限或超大局限集成電路回收這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技能封裝CPU時操縱利便，靠得住性高；并且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技能主要適適用SMT外貌安裝技能在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技能的英文全稱為Plastic Flat Package，中文寄義為塑料扁平組件式封裝。用這種技能封裝的芯片同樣也必需回收SMD技能將芯片與主板焊接起來。回收SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外貌上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳瞄準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種要領焊上去的芯片，假如不消專用東西是很難拆卸下來的。該技能與上面的QFP技能基內情似，只是外觀的封裝形狀差異罷了。

PGA封裝

該技能也叫插針網格陣列封裝技能（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技能封裝的芯片表里有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的附近隔斷必然間隔分列，按照管腳數目標幾多，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU可以或許更利便的安裝和拆卸，從486芯片開始，呈現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿意PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技能一般用于插拔操縱較量頻繁的場所之下。

BGA封裝

BGA技能（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技能。該技能的呈現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高機能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積較量大。固然該技能的I/O引腳數增多，但引腳之間的間隔遠大于QFP，從而提高了組裝制品率。并且該技能回收了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改進它的電熱機能。別的該技能的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的靠得住性；而且由該技能實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數固然增多，但引腳之間的間隔遠大于QFP封裝方法，提高了制品率
2.固然BGA的功耗增加，但由于回收的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改進電熱機能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，靠得住性大大提高

今朝較為常見的封裝形式：

OPGA封裝

OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底利用的是玻璃纖維，雷同印刷電路板上的質料。 此種封裝方法可以低落阻抗和封裝本錢。OPGA封裝拉近了外部電容和處理懲罰器內核的間隔，可以更好地改進內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多利用此類封裝。

mPGA封裝

mPGA，微型PGA封裝，今朝只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產物所回收，并且多是些高端產物，是種先進的封裝形式。

CPGA封裝

CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）焦點和“Palomino”焦點的Athlon處理懲罰器上回收。

FC-PGA封裝

FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片模或組成計較機芯片的處理懲罰器部門被袒露在處理懲罰器的上部。通過將片模袒暴露來，使熱量辦理方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為了通過距離電源信號和接地信號來提高封裝的機能，FC-PGA 處理懲罰器在處理懲罰器的底部的電容安排區域（處理懲罰器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形分列的。另外，針腳的布置方法使得處理懲罰器只能以一種方法插入插座。FC-PGA 封裝用于奔馳 III 和英特爾 賽揚 處理懲罰器，它們都利用 370 針。