貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度攻擊時，容易從焊端開始發生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其道理就是大尺寸的電容導熱沒這么快達到整個電容，于是電容本體的差異點的溫差大，所以膨脹巨細差異，從而發生應力。這個原理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易割裂一樣。別的， 6.8uf 400v，在MLCC焊接事后的冷卻進程中，MLCC和PCB的膨脹系數差異，于是發生應力，導致裂紋。要制止這個問題，回流焊時需要有精采的焊接溫度曲線。假如不消回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要制止用烙鐵手工焊接的工藝。然而工作老是沒有那么抱負。烙鐵手工焊接有時也不行制止。好比說，對付PCB外發加工的電子廠家，有的產物量特少，貼片外協廠家不肯意接這種單時，只妙手工焊接;樣品出產時，一般也是手工焊接;非凡環境返工或補焊時，必需手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法制止地要手工焊接MLCC時，就要很是重視焊接工藝。

　　眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積差異和焊接要領差異， 0.33uf 50v，對系統機能影響不大。其實否則。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一個元件也存在天線效應，元件的導電部門越大，天線效應越強。所以，同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。

　　同一裝置，回收貼片元件比回收雙列直插元件更易通過EMC測試。另外，天線效應還跟每個芯片的事情電流環路有關。要減弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應只管減小事情電流環路尺寸、低落事情頻率和di/dt。寄望最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳機關會發明：它們大多丟棄了傳統方法——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND布置在相鄰位置，就是為了減小事情電流環路尺寸。

　　不只是IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC機能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC機能。今朝國際上風行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間觀念.因此差異的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有差異的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必需鉆孔才氣安放元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，本錢較高，較新的設計都是回收體積小的外貌貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。